| 2009年11月21日(土) |  |
大手電機メーカーは、半導体プロセスと呼ばれる一連の製造工程を利用して、電子部品に微細な配線を施しているものの、半導体プロセスは、真空装置やエックス線照射装置など高価な設備がいくつも必要なため、県内企業が直ちに導入することは難しい。 さらに、平らな基板用に開発された技術であり、曲がった面に配線するには、新たに立体用の技術を開発する必要がある。 そこで、八戸地域研究所では、立体物の表面に簡便に微細配線を形成する技術の開発に取り組んでいる。 これまでに、シャープペンシルのしんに相当する太さ1ミリの円筒表面に、幅20マイクロメートル（髪の毛の数分の一程度）の配線を数十本程度形成する方法を見いだした。 この方法は、メッキを応用し、円筒に刻んだ狭い溝にだけ金属をくっつけて配線にするものであり、半導体プロセスのような特殊な設備が不要である。立体面のような複雑な形状に安価に配線できるため、多様な電子・機械部品を経済的に製造できるようになる。 微細配線形成技術は、マイクロマシン、小型センサー製造等の精密工業やバイオ関連産業など各種分野への展開が期待できる。本研究に興味のある方は気軽にお問い合わせいただきたい。 ▽問い合わせ先＝青森県産業技術センター八戸地域研究所・飯田敬子（電話0178(21)2100、eメール＝keiko_iida＠aomori-itc.or.jp） ※「＠」を半角にしてください |
